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共封装光学（CPO）：人工智能高算力赛道，核心环节梳理 随着人工智能、大数据、云计算应用需求的发展，驱动数据中心规模不断扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。 不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整体任务的性能，这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主要理由。 与此同时，当前硅光子技术正在经历重要的技术革新，摩尔定律趋于平缓，芯片制造技术接近物理瓶颈，从系统的角度对性能优化从而实现速率提升成为必选之路。 而CPO共同封装光子是业界公认未来高速率产品形态，是未来解决高速光电子的热和功耗问题的最优解决方案之一，有望成为产业竞争的主要着力点。 未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大规模数据中心，随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。 人工智能对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在人工智能和高性能计算场景下的竞争优势更加明显。 01 共封装光学（CPO) 行业概览 共封装光学CPO（co-packaged optics，CPO）是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。 简单来说，共封装光学CPO就是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。 CPO可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。 CPO主要涉及3类核心技术挑战：高密度的光电（驱动）芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。 目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景： 一是基于VCSEL的多模方案，30m及以下距离，主要面向超算及AI集群的短距光互联； 二是基于硅光集成的单模方案，2公里及以下距离，主要面向大型数据中心内部光互联。 当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过100Gbps，传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。 光电共封装技术（CPO）路线图： 资料来源：《Co-packaged datacenter optics Opportunities and challenges》 根据LightCounting预测，按照端口数量统计，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主。 LightCounting对光模块、AOC、EOM和CPO的最新预测显示，从2016年开始，基于SiP产品的市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。 SiP花了超过十年的时间才获得25%的市场份额，预计到2026年会超过50%，其中包括共封装CPO技术将在未来5年达到8亿美元的市场规模。 CPO市场份额预测： 资料来源：LightCounting 02 共封装光学（CPO)市场格局及核心环节 CPO技术作为业界公认的未来高速率产品形态，其成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。 全球多家不同背景的大厂商已开始布局该领域研发。 目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。 云服务厂商Facebook和Microsoft创建了CPO联盟，旨在打造一个平台，吸引各细分行业龙头加入联盟，推动CPO标准的建立和产品的发展；设备厂商思科和Juniper未来都将推出51.2T/s的CPO交换机；芯片厂商英特尔和博通则在推出各自相应的交换机芯片的基础上，再研发CPO交换机。 据Intel、Broadcom等厂商预计，至2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用，对应的芯片产品亦将逐步推向市场。 Intel 1.6 T硅光引擎与12.8T的可编程以太网交换机集成CPO交换机实物： 国内厂商也在积极布局CPO领域，其中亨通光电联合英国Rockley推出了3.2T的CPO交换机样机；中际旭创、新易盛、天孚通信等厂商也都在布局该领域。 设备商和终端用户方面也有包括华为、腾讯和阿里巴巴等大厂入局。 光模块方面来看，中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份额。 凭借着400G时代的先发优势，国内领先的厂商有望在800G光模块时代继续取得领先的优势，以及在共封装光学领域取得突破。 800G光模块已有多家厂商推出，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等厂商。 国内在光模块领域成为全球领先