rf mems可变波束天线芯片加工.docxVIP

rf mems可变波束天线芯片加工 MEMS可变波束天线芯片加工技术简介 MEMS可变波束天线芯片加工，是一项利用MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) 微电子机械系统技术，在单片基质上集成波束可调节的空气微动平板天线。它是实现微型和超小型波束可调节天线的一种具有革命性的技术。 MEMS可变波束天线芯片加工的工作原理 MEMS可变波束天线芯片的加工是将一块基板布置为这样的一种形式：在这块基板上，安装了一个负责改变表面形状以达到调节波束形状的可动微模块，同时在基板上设置了一个助力模块，其作用和可动微模块相同。可动微模块和助力模块之间采用齐次线性指令改变，联系以及调整表面波束形状，允许把波束发射到任意一点。 1、材料选择：首先需要确定基板两个面的塑料选择，确定可变波束天线层的厚度，特别是要满足特殊的低驱动功率要求，使其能够满足特定频段的工作要求。 2、可动微模块和助力模块的设计：根据频率的差异，确定可动微模块及助力模块的形状，确保它们在指令变化时可以迅速有效的改变形状。 3、布线选择：对于布线条件，应该采用抗干扰良好，低损耗，高灵敏度的高分辨率线路设计，在调整中可以有更佳的精度和性能。 4、加工技术：MEMS可变波束天线芯片加工技术一般采用激光蚀刻，激光烧穴和激光焊接等来实现精密加工，其最大特点是芯片体积小，功耗低，工作稳定性高。 MEMS 可变波束天线芯片 加工技术具有功率低、芯片大小小、波束可调节等优点，能够有效降低空中辐射损耗，有效改善射频系统功能，是一项发展有前景的技术。