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本公开的各实施例涉及电子设备。本公开涉及晶片级芯片规模封装(WLCSP)，其具有厚度不同的部分。WLSCP中的裸片的第一无源表面包括多个表面。多个表面可以包括倾斜表面或平坦表面。具有剩余的更多半导体材料的裸片的更厚的部分是非关键部分，其增加WLCSP的强度以用于在形成之后的进一步处理和操纵，而更薄的部分是减少WLCSP与PCB之间热膨胀系数(CTE)失配的关键部分。根据本公开的实施例，提供了更坚固的晶片级芯片规模封装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212991081 U
(45)授权公告日 2021.04.16
(21)申请号 202021084123.5
(22)申请日 2020.06.12
(30)优先权数据
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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