一种半导体尾气热处理吸附设备.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体尾气热处理吸附设备,包括箱体,所述箱体内设有热桶,所述热桶的底部设有下输气管,所述下输气管通过侧输气管与风机进气管和热桶进气管相连接,所述热桶进气管通过三通管连接有总进气管和备用桶进气管,所述总进气管的上部连接有集气桶,所述集气桶的上部设有若干根集气管,所述集气管的上部穿过箱体后与箱体通过法兰盘固定,所述备用桶进气管远离热桶进气管的一端连接有备用热桶,所述备用热桶的上部设有备用热桶出气管,所述备用热桶出气管和风机进气管通过三通管与风机的进气端相连通,所述风机的一侧设有用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213160099 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021517166.8 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 绍兴市高笙半导体科技有限公司

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