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开关电源生产流程各区段质量要点
开关电源生产流程各区段质量要点
手插件之零件加工段(HP);
REV.: B
第 1 頁 , 共 5 頁
加工零件后应作首件检查,以避免零件脚过短,脚距不符;
套管应高于零件本体 2~3MM;
零件脚长规格一般在 3.0±0.2MM 之间
零件脚距是 2.5MM 的整数倍;
晶体锁附于散热片后不得松动,螺丝之垫圈须锁平;
散热片上的绝缘片和绝缘豆不可漏失,并且需用治具检查晶体与 散热片之间是否短路;
晶体涂散热膏时涂抹的面积须达 100%;
手插段(HI):
线材不可插错孔位,不可攀线
零件不可漏插,错插,浮插,反插,飞脚,损件等;
插件的一般规则:先小后大,先低后高,先内后外.
关于插件顺序则依照双手作业原则进行.
对有极性的零件(电解电容、二极管、三极体)应特别注意零件不可 插反,并在方向性一栏填写其极性 “有”。
散热片之晶体螺丝不可碰到变压器,并且之间应保持一定的安规距 离;
L.Q.C 发现问题后作记录并及时反应到相关作业员;
贴版本标签(REV:XX)于 PCB 之大电容顶部;
补焊段(TU):
REV.: B
第 2 頁 , 共 5 頁
恒温烙铁头型号分无铅和有铅. 无铅和有铅铬铁头又有尖头和平头之分. 无铅温度规格分:350℃+-30℃380 ℃+-30℃.
3.1. 有铅温度规格分:300℃-350℃350 ℃-400℃.;
REV.: B
第 3 頁 , 共 5 頁
散热片及小 PCB 倾斜不可超过 5 度;一般零件倾斜不可超过 15
度,或碰触相邻之零件;
焊点不可有空焊,包焊,桥接,锡裂,针孔,等情形;
PCB 不得破损,裂痕,伤及金道;
金道不可浮起或翘皮,且金道缺口不得超过 1/3 宽度;
不可漏点胶且黄胶须包覆零件本体园周之一半,胶不得沾及其他不 该点的零件。
可调电阻应点硅胶固定;
点胶若无特别要求,则按人工操作标准要求点胶面积须大于零件与
PCB 板接触面积的 50%。
PCB 上不可残留有锡屑,渣,等异物; 3.10.零组件不可异常发黄,焦黑,破损,断裂;
3.11. 单面板零件脚出基板长度一次侧规格在 0.8MM~3.0MM 之间,
二次侧规格在 0.8MM~4.0MM 之间;双面板零件脚出基板长度规格在 0.4~2.0MM 之间.(依机种 SAI,或外观图而定).
组装段的加工段(AP):
REV.: B
第 4 頁 , 共 5 頁
零件脚及线材芯线卷绕时和端子完全接触且大于半圈小于一圈.
电容勾于 INLET 后,电容脚绝缘漆端距端子的距离最大 5MM.
马口铁与 INLET 本体之间不可有空隙,马口铁孔位与 INLET 孔位相对齐.
焊接后芯线的外形可辨认,且吃锡良好,焊点光滑无锡尖.
电容及线材套套管,吹缩时将套管推至吹缩包覆焊点及零件本体.
组装段(AS):
各螺丝不得滑丝,松动;
指拨开关,输入插座,风扇之方向不可反向;
INLET 上的大电容不可堵住客户预留孔且电容脚不可碰到 PCB.
产品组装后,其机壳间隙 A 面不得大于 0.8MM; B 面不得大于1.0MM ;C 面不得大于 1.2MM
风扇线有正负极:红(+),黑/兰(-) , 且插线处须点黄胶;
指拨开关和输入插座线须绞线,插入 PCB 孔位不得出错;
CASE 上要贴版本标签 REV:XX;
确实测量每一根输出线长度,出规格均视为不良品;
电动起子扭力须与 MOI 一致;
不可少绑束线,机壳内不可有其它异物;
需要套套管位置不可缺失
REV.: B
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机台点胶类一般有:黄胶,白胶,绿胶,硅胶,热熔胶,灰胶,RTV 胶.
包装段(PK):
用白电油清洁机壳,机壳不可有刮伤,污渍,生锈;
经过 HI POT/FINAL ATE 测试 OK 后需贴 HIPOT OK/ ATE OK 标签于机壳;
主标签不可起泡,破损 ;
条形码标签需用读码器进行读取;
各种标签(主标签,条形码标签,周期标签,版本标签,警告标 签,HIPOT OK / ATE OK 标签…)不可漏贴;
线材不可刮伤,压伤,烫伤,捺印不清,线材脱离 HOUSING;
各部位螺丝不可松动,滑牙,遗漏;
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