开关电源各段作业要点.docxVIP

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开关电源生产流程各区段质量要点 开关电源生产流程各区段质量要点 手插件之零件加工段(HP); REV.: B 第 1 頁 , 共 5 頁 加工零件后应作首件检查,以避免零件脚过短,脚距不符; 套管应高于零件本体 2~3MM; 零件脚长规格一般在 3.0±0.2MM 之间 零件脚距是 2.5MM 的整数倍; 晶体锁附于散热片后不得松动,螺丝之垫圈须锁平; 散热片上的绝缘片和绝缘豆不可漏失,并且需用治具检查晶体与 散热片之间是否短路; 晶体涂散热膏时涂抹的面积须达 100%; 手插段(HI): 线材不可插错孔位,不可攀线 零件不可漏插,错插,浮插,反插,飞脚,损件等; 插件的一般规则:先小后大,先低后高,先内后外. 关于插件顺序则依照双手作业原则进行. 对有极性的零件(电解电容、二极管、三极体)应特别注意零件不可 插反,并在方向性一栏填写其极性 “有”。 散热片之晶体螺丝不可碰到变压器,并且之间应保持一定的安规距 离; L.Q.C 发现问题后作记录并及时反应到相关作业员; 贴版本标签(REV:XX)于 PCB 之大电容顶部; 补焊段(TU): REV.: B 第 2 頁 , 共 5 頁 恒温烙铁头型号分无铅和有铅. 无铅和有铅铬铁头又有尖头和平头之分. 无铅温度规格分:350℃+-30℃380 ℃+-30℃. 3.1. 有铅温度规格分:300℃-350℃350 ℃-400℃.; REV.: B 第 3 頁 , 共 5 頁 散热片及小 PCB 倾斜不可超过 5 度;一般零件倾斜不可超过 15 度,或碰触相邻之零件; 焊点不可有空焊,包焊,桥接,锡裂,针孔,等情形; PCB 不得破损,裂痕,伤及金道; 金道不可浮起或翘皮,且金道缺口不得超过 1/3 宽度; 不可漏点胶且黄胶须包覆零件本体园周之一半,胶不得沾及其他不 该点的零件。 可调电阻应点硅胶固定; 点胶若无特别要求,则按人工操作标准要求点胶面积须大于零件与 PCB 板接触面积的 50%。 PCB 上不可残留有锡屑,渣,等异物; 3.10.零组件不可异常发黄,焦黑,破损,断裂; 3.11. 单面板零件脚出基板长度一次侧规格在 0.8MM~3.0MM 之间, 二次侧规格在 0.8MM~4.0MM 之间;双面板零件脚出基板长度规格在 0.4~2.0MM 之间.(依机种 SAI,或外观图而定). 组装段的加工段(AP): REV.: B 第 4 頁 , 共 5 頁 零件脚及线材芯线卷绕时和端子完全接触且大于半圈小于一圈. 电容勾于 INLET 后,电容脚绝缘漆端距端子的距离最大 5MM. 马口铁与 INLET 本体之间不可有空隙,马口铁孔位与 INLET 孔位相对齐. 焊接后芯线的外形可辨认,且吃锡良好,焊点光滑无锡尖. 电容及线材套套管,吹缩时将套管推至吹缩包覆焊点及零件本体. 组装段(AS): 各螺丝不得滑丝,松动; 指拨开关,输入插座,风扇之方向不可反向; INLET 上的大电容不可堵住客户预留孔且电容脚不可碰到 PCB. 产品组装后,其机壳间隙 A 面不得大于 0.8MM; B 面不得大于1.0MM ;C 面不得大于 1.2MM 风扇线有正负极:红(+),黑/兰(-) , 且插线处须点黄胶; 指拨开关和输入插座线须绞线,插入 PCB 孔位不得出错; CASE 上要贴版本标签 REV:XX; 确实测量每一根输出线长度,出规格均视为不良品; 电动起子扭力须与 MOI 一致; 不可少绑束线,机壳内不可有其它异物; 需要套套管位置不可缺失 REV.: B 第 5 頁 , 共 5 頁 机台点胶类一般有:黄胶,白胶,绿胶,硅胶,热熔胶,灰胶,RTV 胶. 包装段(PK): 用白电油清洁机壳,机壳不可有刮伤,污渍,生锈; 经过 HI POT/FINAL ATE 测试 OK 后需贴 HIPOT OK/ ATE OK 标签于机壳; 主标签不可起泡,破损 ; 条形码标签需用读码器进行读取; 各种标签(主标签,条形码标签,周期标签,版本标签,警告标 签,HIPOT OK / ATE OK 标签…)不可漏贴; 线材不可刮伤,压伤,烫伤,捺印不清,线材脱离 HOUSING; 各部位螺丝不可松动,滑牙,遗漏;

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