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PCB布线 串扰 平行走线的串扰——电流走向 反向电流的平行线串扰更大 第三十页，共四十七页。 PCB布线 串扰 平行走线的串扰——线间距和平行线长 串扰强度和走线长度成正比，和间距成反比 第三十一页，共四十七页。 PCB布线 串扰 串扰强度和频率正比 第三十二页，共四十七页。 PCB布线 串扰 减少串扰措施 加大线间距，减小线平行长度，必要时可以以jog方式走线； 加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰； 信号层限制在高于地线平面10mil以内； 在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作 用，从而减小串扰。 第三十三页，共四十七页。 PCB和信号完整性 by WZK 板层结构 布局 布线 电源/地层敷铜 第一页，共四十七页。 PCB板层结构 地层和电源层的电容模型 层间距小 堆叠面积大 层电容越大 环流越小 抑制越有效 第二页，共四十七页。 PCB板层结构——层电容 地层和电源层间距引起层电容的容值变化 E=2.8 H=0.6mm C=0.2022nF E=9.6 H=1mm C=0.4159nF 第三页，共四十七页。 PCB板层结构——层电容 PC