干膜工艺介绍.pptVIP

第一页，共四十页，2022年，8月28日 主要内容安排： 1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论 第二页，共四十页，2022年，8月28日 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。 干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。 第三页，共四十页，2022年，8月28日 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜的结构 第四页，共四十页，2022年，8月28日  1. 干膜介绍及发展趋势 干膜的主要成分: 第五页，共四十页，2022年，8月28日 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他 第六页，共四十页，2022年，8月28日 1. 干膜介绍及发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度