第三章 微细加工中的光刻原理.pptVIP

2．工作台系统 由电子光柱体提供曝光用的电子束，最后进人工作室(曝光室)，并在基片上成像为束斑。要使电子偏转而覆盖直径为76～l0lmm的整个基片或掩模基片是不可能的。工作室内安装有可精密调节的工件(作)台，工件(基片)就放在工作台的规定位置上。在曝光期间，工件的移动完全由工件台的移动而决定。工件台的位置就是工件的位置，它由分辨率为0．026um的激光干涉仪测量并精确定位。工件台在x和y方向都能移动。不论运动方向如何，都严格要求移动的平稳性和直线性。又由于工件台由x和Y两个平台组成，故随时要保证X和y的正交性。一般工作台的行程为100～165mm。 第31页，共54页。 工作台的移动方式有步进式和连续式两种。步进操作是 当工作台停止移动时，图形区域曝光，然后工作台移动到一个新的位置，对靠近上次曝光区域的一个新的图形区域曝 光。工作台连续移动，图形就被记录在基片上。工件在工件台上的位置不可能每次每片都完全一样，更何况基片在热处理之后会有翘曲变形。因此，在曝光室内设有探测装置，用以探测片夹上或基片上的套准标志，以检测实际的曝光位置，从而校正预期的位置数据。 第32页，共54页。 3．图形发生器与控制电路 它们的作用是根据计算机的命令对电子束进行控制，将计算机的数字信号(包括电子束的偏转、电子束闸的通断及电子束的成形等信号)变换为模拟信号。除此之外，还需要对探测器的反馈信号(视频信号)进行数模转换和处理。最后，还要监控图形显示。 第33页，共54页。 4．计算机控制系统 一般采用小型控制机。主要作用是数据输入，控制图形发生器、真空系统、工作台系统及其他设备。 一台电子束曝光设备性能的发挥主要依靠软件。软件系统主要包括如下三个内容： (1)图形数据制备 包括变换、制备、调用数据，使电子束在工件上准确地完成扫描曝光图形的任务，以及图示仪的显示监控。 (2)文件处理 包括图形和标志的文件与表格处理、修改、复印等。 (3)系统通讯 尤其是控制台终端的操作员与系统的人机通讯极为重要，各系统之间的通讯联系也较复杂，这些都要依靠必不可少的软件。 第34页，共54页。 电子束曝光技术的限制 首先是电子光刻胶的限制。当前电子光刻胶的分辨率实际所能达到的最高值为0．1um，与理论值相差甚远。 其次是背散射效应的限制。电子的背散射可达数微米，即使光刻胶的分辨率很高，但由于背散射效应不可避免地存在，故很难制取高分辨率的图形。为此，就要解决因背散射而引起的邻近效应的校正问题，否则电子束曝光技术的优越性将得不到发挥。 最后是套准的限制。这对于直接在基片上曝光并进行多层套准更为突出。由于基片的热变形，使前一层的图形产生不规则的畸变，故在后一图形曝光时，必须重新测定变形后的图形的实际位置，并在校正后两层图形才能套准。套准探测技术目前的最高水平尚未超过0.1um。 第35页，共54页。 三、图形的曝光方式 采用电子束对图形进行曝光有三种主要形式。图3—26为矢量扫描和光栅扫描的曝光方式；另外一种方法是采用可变成形束一次将整个特征尺寸曝光完，然后移到下一个特征尺寸。 第36页，共54页。 1．矢量扫描法 电子束在预定的扫描场内，对某一形状进行曝光，当该形状扫描曝光完毕后，电子束就沿某一矢量跳到另一形状进行曝光。这种方法称为矢量扫描法。 矢量扫描法的优点是：电子束只在需要曝光的图形驻留，在无图形的空白处，束闸将电子束闸断，并迅速按矢量所指示的方向位置跳到下一图形处，再进行扫描曝光。这样可以节省曝光时间，提高生产率。一块掩模版或基片，一般说，实际需要曝光的图形面积只占基片面积的20％一30％。 在普通的矢量扫描中，可以采用若干种偏转方式来填充每个特征尺寸。 第37页，共54页。 在矢量扫描技术中，跳步是个主要问题。矢量的两个终端坐标就是束斑跳动的位置。为了保证完成这种跳动，两端之间至少必须有5个曝光地址距离，而电子束的偏转系统应在5个曝光地址内完成矢量跳动。地址是指束斑的步距。为方便起见，可把偏转扫描场看成棋盘，一个扫描场一般用4000—40000条线划成栅格，每个栅格就是一个地址(束斑步距)。栅格尺寸也称为地址结构。由于偏转系统的带宽不够，以及偏转磁场的变化而在附近的金属材料中产生涡流，这都会使矢量跳动，导致改变电子束扫描方向时产生滞后。 第38页，共54页。 * 第三章 微细加工中的光刻原理 第1页，共54页。 第一节 光刻工艺过程 在集成电路生产中，要经过多次光刻。虽然各次光刻的目的要求和工艺条件有所不同，但其工艺过程是基本相同的。光刻工艺一般都要经过涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀和去胶7个步骤。 第2页，共54页。 光刻工艺过程示意图 图3-1 第3页，共54页。 涂 胶 涂胶就是在SiO2或其他薄膜表面涂一层粘附良