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厚铜板概况分析 厚铜板概况 厚铜板是指任何一层铜厚为3oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。 市场参与企业数量较多，行业集中度相对较低 在市场格局方面，全球印制电路板行业内的企业数量较多，主要集中在中国、美国和日本等国家，根据公开数据显示，2021年全球排名前十的企业总收入约为281．9亿美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市场营收约为55．3亿美元，占比全球市场份额的6．25%左右，其次是欣兴和东山精密的市场营收分别为39．2亿美元和31．6亿美元左右，从行业整体上来看，