原创力文档- 2
- 0
- 约8.61千字
- 约 7页
- 2023-03-18 发布于四川
- 举报
本实用新型公开一种射频封装结构和电子产品。其中，射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件以及导电件；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；导电件的一端与馈电点电连接，另一端伸出封装件的外表面，用以与外设天线电连接。本实用新型技术方案射频封装结构中无需设置天线弹片或者天线连接器等结构，通过导电件便实现了射频芯片与外部的天线的信号传输功能，简化了射频封装结构，达到了减小射频封装结构整体尺寸的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213692006 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023199779.4
(22)申请日 2020.12.25
(73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司
文档评论（0）