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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型涉及LED灯铝基板产品技术领域,一种高散热性LED灯铝基板,包括依次连接的灯座基板、第一散热基板以及第二散热基板,灯座基板中心开设有若干第一散热通槽,灯座基板沿其边缘向中心位置形成有若干环形安装区域,且每一环形安装区域内均安装有若干LED发光晶片,且相邻环形安装区域之间形成有环形散热槽,且每一环形散热槽内均开设有若干第二散热通槽;第一散热基板上开设有第一散热空间,第二散热基板上开设有第二散热空间,且第一散热通槽与第二散热通槽依次与第一散热空间、第二散热空间相互连通。LED发光晶片工作产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213686689 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023101465.6 F21Y 115/10 (2016.01)
(22)申请日
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