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封装测试服务行业市场突围战略研究
中国为全球最大半导体市场,国产化提升大势所趋
复盘半导体行业发展历史,共经历三次转移。第一次转移:1973年爆发石油危机,欧美经济停滞,日本趁机大力发展半导体行业,实施超大规模集成电路计划。1986年,日本半导体产品已经超越美国,成为全球第一大半导体生产大国;第二次转移:20世纪90年度,日本经济泡沫破灭,韩国通过技术引进实现DRAM量产。与此同时,半导体厂商从IDM模式向设计+制造+封装模式转变,催生代工厂商大量兴起,以台积电为首的中国台湾厂商抓住了半导体行业垂直分工转型机遇;第三次转移:2010年后,伴随国内手机厂商崛起、贸易摩擦背景下国家将集成电路的发展
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