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集成电路芯片制造工艺员(师)职业标准(试行)--第1页 集成电路芯片制造工艺员（师）职业标准（试行） 一、职业概况 1.1职业名称 IC 芯片制造工艺员（师） 1.2职业定义 从事集成电路芯片制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、镀膜及外围设备保障的 操作及维护人员。 1.3职业等级 由低到高设置四个等级： ⑴工艺员（四级）：分为光刻工艺员、氧化扩散工艺员、离子注入工艺员、淀积刻蚀工 艺员、镀膜工艺员、外围设备保障工艺员 ⑵高级工艺员（三级）：分为光刻高级工艺员、氧化扩散高级工艺员、离子注入高级工 艺员、淀积刻蚀高级工艺员、镀膜高级工艺员、外围设备保障高级工艺员 ⑶工艺师（二级）：光刻工艺师、氧化掺杂工艺师、离子注入工艺师、刻蚀工艺师、薄 膜形成工艺师、测试表证工艺师 ⑷高级工艺师（一级） 1.4职业环境条件 净化室内、常温 1.5职业能力特征 手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括矫正后）达到 1.0 以上。 1.6基本文化程度 中等职业学校或高级中学毕业 1.7培训要求 1．7．1 培训期限 全日制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。 晋级培训，工艺员不少 160 标准学时；高级工艺员不少 160 标准学时；工艺师不 少 160 标准学时；高级工艺师不少 160 标准学时。 1．7．2 培训教师 培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或具有相关专业中级以上专业技术 职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有相关职业中级以上专业 技术职称；培训工艺师的教师，应取得本职业高级工艺师职业资格 4 年以上，或具有相关专 业高级专业技术职称，并具有丰富的生产组织和工艺实践经验；培训高级工艺师的教师，应 取得本职业高级技师职业资格 6 年以上，或具有相关专业高级专业技术职称，并具有丰富的 生产组织和工艺实践经验、有较深的专业造诣。 1．7．3 培训场地设备 集成电路芯片制造工艺员(师)职业标准(试行)--第1页 集成电路芯片制造工艺员(师)职业标准(试行)--第2页 上海市 2002.6 《IC芯片制造工艺员》职业标准 2 标准教室； 具备必要的模拟仿真器具及 IC 芯片制造所需的设备和工具的技能训练场所。 1.8鉴定要求 1.8.1 适用对象 从事或准备从事本职业的技术人员 1.8.2 申报条件 工艺员（具备以下条件之一者）： ⑴经本职业工艺员培训达规定学时数。 ⑵连续从事本职业 2 年以上。 ⑶中等职业学校本专业毕业。 高级工艺员： ⑴取得本职业工艺员职业资格证书后，连续从事本职业工作 2 年以上。 ⑵高等院校本专业毕业，连续从事本职业工作 1 年以上。 工艺师：取得本职业一种相应的高级工艺员职业资格后，连续从事本职业工作 2 年以上； 测试表证工艺师须取得本职业一种高级工艺员职业资格后，连续从事本职业工作 2 年以上。 高级工艺师：取得本职业工艺师职业资格后，连续从事本职业工作 3 年以上。 1.8.3 鉴定方式 分为知识考试和技能操作考核。知识考试采用闭卷笔试，技能操作考核采用实际操作结 合模拟仿真方式进行。两项考试（考核）均采用