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本实用新型提供一种焊接有电子元件的基座，包括：电子元件；金属电路，与所述电子元件连接，所述金属电路包括多个支路，每个所述支路的一内端形成一焊接部，所述多个支路的多个所述焊接部与所述电子元件的多个接脚一一对应连接；绝缘座，所述绝缘座包覆成型所述金属电路以定位所有所述支路；所述绝缘座包括自其上表面向下凹陷形成的收容槽，所述收容槽内设有自其底壁向上凸伸形成的多个凸块，所述金属电路的多个焊接部分别裸露于所述多个凸块的上表面，每个所述凸块周围形成定位凹槽。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213783113 U
(45)授权公告日 2021.07.23
(21)申请号 202023022484.X
(22)申请日 2020.12.16
(73)专利权人 苏州昀冢电子科技股份有限公司
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