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- 2023-03-23 发布于北京
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本实用新型涉及半导体/工业自动化技术领域,公开了一种回收芯片产品装置,包括芯片到位检测机构与芯片回料机构,所述芯片到位检测机构包括平面调节板,所述平面调节板的顶端四侧均设置有支撑导杆柱,所述支撑导杆柱的上部设置有平台联接板,所述平台联接板上部设置有载盘底支撑板,所述载盘底支撑板上设置有芯片传送载盘,所述芯片传送载盘上设置有芯片元器件;所述芯片回料机构包括芯片回料料管,所述芯片回料料管的上端设置有吸料导气装置,所述吸料导气装置连通芯片传送载盘。本实用新型能够满足半导体芯片高速度、高可靠性的芯片产品
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213864385 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022556720.X
(22)申请日 2020.11.06
(73)专利权人 深圳市诺泰芯装备有限公司
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