FPGA可编程逻辑器件芯片XC7K325T-2FFG676C中文规格书.pdfVIP

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2023-03-23 发布于上海
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Chapter 1:Packaging Overview Package Specifications Packages(1) Description Package Type Pitch(mm) Size(mm) Maximum I/Os (2) CPGA196 BGA 0.5 8 x 8 100 FTB196/FTGB196 BGA 1.0 15 x 15 100 CP236/CPG236 BGA 0.5 10 x 10 106 CPG238 Wire-bond BGA 0.5 10 x 10 110 CSA225/CSGA225 chip-scale BGA 0.8 13 x 13 100 CS324/CSG324 BGA 0.8 15 x 15 210 CSGA324 BGA 0.8 15 x 15 210 CS325/CSG325 BGA 0.8 15 x 15 150 FT256/FTG256 BGA 1.0 17 x 17 170 FG484/FGG484 BGA 1.0 23 x 23 285 FGGA484 Wire-bond fine-pitch BGA 1.0 23 x 23 338 FG676/FGG676 BGA 1.0 27 x 27 300 FGGA676 BGA 1.0 27 x 27 400 7 Series FPGAs Packaging UG475 (v1.18) July 16, 2019 Chapter 1:Packaging Overview Table 1-1:7 Series FPGAs Package Specifications(Cont’d) Package Specifications Packages(1)