光电子器件 (第3版) 课件 第7、8章 致冷型红外成像器件、 微测辐射热计红外成像器件.ppt

吸收比代表辐射吸收的效率，在理想情况下，对所有波长辐射都应等于1，即“绝对黑体”，但在实际中任何物体吸收率均小于1，如铸铁在某个温度时，a=0.8，银a=0.08~0.13，铝a=0.11~0.19。为了提高值，要在探测器光敏元的表面镀一层黑化材料，对表面进行黑化，如图8-2。 有三个方式能传递热：热传导，热对流，以及热辐射。 热传导可以在阵列中以三种方式进行。 （1）热量敏感区沿支撑物向衬底； （2）如果像素之间是相邻的话，热量从一个像素直接流向邻近的另外一个像素，这被称作横向热流通。必须加以避免，因为它会影响景物像的分辨率； （3）如果阵列没有固定在一个抽空的封装盒里，热量会流向周围的大气。 热对流是第二种热传递方式。 它需要周围的大气的存在。通常来说，在阵列中它不是一种很重要的热传递方式。如果热成像阵列包装并未抽空，则从热敏感元件流经大气的热损失往往是热传导而不是热对流。 第三种热传递方式是热辐射。敏感元件向周围辐射热量，周围环境也向其辐射热量。对热成像阵列这是理想状况。如果主要热损失是辐射性的，则阵列是受背景限制，这种限制对于工作性能影响是非常大。 为了得到高性能，阵列应置于抽空的能透过红外传播窗口的封装之中。敏感元件不应该与相邻的像素挨着以避免图像分辨率的损失。假想这个阵列不受背景限制，则主要的热损失方式是由支撑结构向衬底传递的传导热。 热探测器温度为T，与周围环境进行热流交换，周围环境的热流入射到探测器，同时探测器要向周围辐射热量，通过散热体将热流导走。 在一定时间内，体系维持平衡时，探测器处于温度T 。但每一时刻热交换具有随机性、起伏性，从而引起温度也具有起伏。这种由于与周围环境热交换而引起材料温度起伏，称为温度噪声。 8.1.2 热探测器温度噪声限制 设没有入射辐射，仅有热流扰动 ，所以其热平衡方程 （8-7） 对此做傅里叶变换得温度噪声功率谱密度 ——热流噪声功率谱密度 （8-8） （8-9） 由于 =4HkT2 为白噪声，在频带宽度 内，热流噪声 均方值 （8-11） 把 代入 得 则在频带 内，温度噪声均方值 则温度噪声等效功率，即最小可探测温度 那么 （8-15） （8-14） （8-13） （8-12） 通常，热探测器光敏元为薄片状，光敏元的侧面积远小于光敏面的面积，吸收系数接近于1，近似为黑体，这时的热导根据黑体辐射为 P——温度为T时的绝对黑体辐射功率或吸收功率P= ——为斯蒂芬—波尔兹曼常数 =5.67×10-3W·m-2·K-4 于是，热探测器的温度噪声电压均方根 电压探测率 （8-18） （8-16） 8.2 微测辐射热计的工作原理 8.2.1 微测辐射热计的工作模式 图 8-3微辐射计模式，Ac整个单元面积，A前表面面积 微测辐射热计阵列是目前广泛应用的一类非致冷红外成像器件，由许多单元器件构成。每个测辐射热计由一个厚度T的薄层构成，前表面的面积为A，整个单位元面积AC, Ff=A/AC Ff被称作填充因子。 每个辐射计的整个表面积为2A，前表面接受光辐射。假定微测辐射热计表面的发射率为ε，热容为c，热导为g，在绝对温度T下，每个测辐射热计是悬置于由两个脚支撑的温度为TS的热存储器之上。 微测辐射热计安装在盒内，带有黑体壁，其温度为TS。从远处温度为Tt目标辐射的红外光成像在微测辐射热计的透镜上。这个装置包括一个很透明的环型的光学窗口，具有一个固定的立体角Ω与微测辐射热计的半锥角θ相对应。因此，在图8-4给出的立体角Ω上，微测辐射热计的前表面接受来自盒外的辐射。 图8-4 选择的光学系统，Tt：目标温度，Tp：封装盒温度，Ts：传感器衬底的温度 2. IRFPA有几个明显的优点： 第一，探测器整体结构高密度封装，实用方便、体积小、重量轻、简单、可靠和低成本； 第二，IRFPA信号处理过程在焦平面器件上进行； 第三，允许优化设计系统参数，如较小的光学孔径，缩小的光谱带宽和较高的帧速等； 与SPRITE红外探测器件相比， 第四，可以去掉现有系统中的一些处理电路(主要是附属于分立探测器的前置放大器和多路传输器)和减少穿过杜瓦瓶信号线的数目。 在IR FPA出现之前，如用SPRITE，制做大面阵的唯一方法是将每个探测器连接到一根引线上(也许是一个前置放大器上)，而这些引线都必须封装在同一个小杜瓦瓶内. 在探测器引线数很大时，很明显这将产生一个无法处理的导线和电子元件的迷宫，要求一个大得无法接受的致冷器。 焦平面阵列技术的目的是采用集成电路技术来满足制作非常大的探测