半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法编制说明.docxVIP

PAGE 1 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法-编制说明 工作简况 立项目的和意义 X射线双晶衍射是半导体材料及结构的重要分析手段，这是因为半导体材料的本征宽度、位错、晶粒尺寸、样品弯曲等都会导致晶体摇摆曲线半高宽加宽，利用摇摆曲线半高宽可以评价材料的结晶完整性、均匀性、缺陷等重要信息，同时因为这种方法具有非破坏性、精度高、操作简便等优点，获得广泛应用，尤其是碳化硅、氮化镓、氧化镓等新兴半导体材料，该方法已成为必不可少的材料结晶质量标准参数。 随着双晶衍射检测技术的发展，近年已经开展了氮化镓单晶、蓝宝石晶体材料的双晶摇摆曲线半高宽测试方法的研究，并制定了GBT32188-2015《氮化镓单晶衬底片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法》、GBT 34612-2017《蓝宝石晶体X射线双晶衍射摇摆曲线测量方法》。但是，目前碳化硅、金刚石、氧化镓等材料也急需开展单晶材料结晶质量的测试工作，制定相应的测试方法，并在测试方法中明确规定半导体材料各衍射晶面的布拉格角，尤其是碳化硅单晶材料，不同晶型的材料衍射晶面不同，布拉格角不同，需要制定测试方法标准，规范并统一测试。 任务来源 根据《国家标准化管理委员会关于下达2020年第三批国家标准制修订计划的通知》（国标委综合[2020] 53号）的要求，由中国电子科技集团公司第四十六研究所负责制定《半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法》，计划编号T-469，要求完成时间2022年。 经过原国标委工业一部、工业二部认可，半导体材料标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC 203/SC2）共同提出并归口，具体见标委工二函[2014]22号，已上传制修订系统。 主要工作过程 3.1、起草阶段 项目立项之后，成立了标准修订小组，落实了标准主要内容、涉及范围、检测和参与单位、时间节点等工作，标准编制组于2021年4月初完成了讨论稿。2021年6月，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会组织，在江苏省如皋市召开了《半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法》标准第一次工作会议（讨论会），共有浙江金瑞泓科技股份有限公司、中国计量科学研究院、浙江省硅材料检验质量中心等21家单位的25名专家参加了会议，与会专家对标准的讨论稿认真地进行了逐字逐句的讨论，对本标准的技术要点内容和文本质量进行了充分的讨论，会议中专家对标准名称、适用范围、术语、测试环境、试验报告等方面提出了修改意见，根据如皋会议的要求，编制组对讨论稿进行了修改和补充，于2021年10月完成了征求意见稿及编制说明。 标准主要起草单位及人员所做的工作 中国电子科技集团公司第四十六研究所是我国最早从事半导体材料研究的单位之一，承担了国家各有关部门安排的大量科研项目研究及配套任务，其中多数达到国内领先或国际先进水平。具有硅、锗、砷化镓、氧化镓晶体生长和加工技术完整的生产线。半导体材料测试方面，2010年中国电科46所质检中心通过国家认证认可监督管理委员会的CNAS实验室认可，成为国际间互认的实验室（中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室），2014年3月得到国家认监委CAL授权，正式挂牌“国家电子功能及辅助材料质量监督检验中心”，有完整的半导体材料测量设备和仪器，多年来，凭借自身的技术优势，为国内外客户提供了大量的检测服务。同时拥有一批高素质的科研、生产和管理专业人才，曾制（修）订了多项硅单晶材料测试标准，填补了多项国内相关测试标准空白，有丰富的制（修）订标准的经验。 本文件主要起草单位中的中国电子科技集团公司第四十六研究所为牵头单位，组织了标准起草和试验复验工作，有色金属技术经济研究院有限责任公司对标准各环节的稿件进行了审查修改，确保标准符合GB/T 1.1的要求，东莞中镓半导体有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、国标（北京）检验认证有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司参与了复验工作或者在标准研制过程中积极反馈意见，为标准文本的完善做出了贡献。 本文件主要起草人刘立娜、何烜坤牵头起草标准、试验复验，李素青负责标准结构、标准编写质量的把关，等人员参与了标准复验或是完善标准文本质量。 标准编制原则及确定标准主要内容的依据 编制原则 （1）本文件编制主要依据GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T 20001.4-2015《标准编写规则 第4部分：试验方法标准》的原则进行起草。 （2）本文件规定了利用X射线衍射仪测试半导体材料双晶摇摆曲线半高宽的测试方法。 ——按当前半导体材料发展，给出了本方法适用的材料包括碳化硅、金刚石、氧化镓等单晶材料。 ——规