半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测标准.pdf

GB/TXXXXX.3—/IEC63068-3:2020 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 1 范围 本文件规定了商用碳化硅（4H-SiC）同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法，并通过光致 发光图像示例和发射光谱示例，实现对SiC同质外延片缺陷的检测和分类。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 光致发光 photoluminescence；光致发光（PL） 材料吸收光子产生电子激发导致发光。 3.2 光致发光成像 photoluminescence imaging；光致发光（PL） imaging 使用激发电子的光源，聚焦光学器件，滤光器，光学图像传感器和计算机系统对缺陷图像进行捕获、 处理和分析的技术。 3.3 聚焦光学器件 focusingoptics 用于放大和捕捉光学图像的镜头系统。 3.4 滤光器 opticalfilter 阻挡其它波段仅使特定波段的光通过的光学器件。 3.5 光学成像传感器 opticalimagesensor 将光学图像转换成数字数据的装置。 3.6 1 GB/TXXXXX.3—/IEC63068-3:2020 图像采集 imagingcapturing 建立晶片缺陷的二维原始数字图像的过程。 3.7 原始数字图像 originaldigitalimage 由光学图像传感器拍摄的未进行任何图像处理的数字化图像。 注：原始数字图像通过网格划分成像素，并为每个像素分配一个灰阶。 3.8 电荷耦合器件图像传感器 charge-coupleddeviceimage sensor；CCD图像传感器 将探测的光学信号转变为电学信号的光敏集成电路芯片。 注：CCD可细分为多个元素，每个元素对应原始数字图像的一个像素。 3.9 像素 pixel 给定一个灰度数字值表示原始数字图像中的最小单位。 3.10 分辨率 resolution 原始数字图像中单位长度（或面积）的像素数量。 3.11 空间分辨率 spatialresolution 能够区分开两个紧密间隔的点的能力。 3.12 灰阶 greylevel 灰度的亮度等级。 注：亮度等级经常由灰度等级的正整数表示。 3.13 灰度 greyscale 从黑色到白色的灰色调范围。 示例： 8 位灰度有2 的8 次方（=256）个灰阶值。灰阶值0 （第1 阶）对应黑色，灰阶值255 （第256 阶）对应白色。 3.14 2 GB/TXXXXX.3—/IEC63068-3:2020 图像处理 imageprocessing 对原始数字图像的软件操作（处理），为后续图像分析做准备。 注：例如，图像处理可以用来消除图像捕获（采集）过程中产生的错误，或将图像信息压缩为基本信息。 3.15 二进制图像 binaryimage 每个像素包含有0 （黑色）或1 （白色）的图像。 3.16 亮度 brightness 光学图像指定部分的平均灰度值。 3.17 对比度contrast 光学图像两个指定部分的灰阶差。 3.18 阴影校正 shadingcorrection 用于校正晶片表面照明不均匀的软件方法。 3.19 阈值化 thresholding 从灰