半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测标准.pdf

GB/TXXXXX.2—/IEC63068-2：2019 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 1 范围 本文件规定了在商用碳化硅（SiC）同质外延片产品上缺陷的光学检测方法和标准。主要是通过给 出这些缺陷的光学图像示例，为SiC同质外延晶圆上缺陷的光学检测提供检测和分类的依据。 本标准主要讨论缺陷的无损表征方法，因此有损表征例如湿法腐蚀等不包含在本标准中。 2 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 光学检测 opticalinspection 在光学图像传感器中利用光学成像对晶片进行形态检测，在非接触测试方法下扫描晶圆表面以获得 缺陷的特征，例如缺陷的大小和形状。 3.2 光学成像 opticalimaging 利用光源照明、光学部件、光学图像传感器和计算机系统捕捉、处理和分析缺陷图像的技术。 3.3 照明 illumination 为观察缺陷及其周围状态而使用的光照。 3.4 反射光照明 reflectiveillumination 通过将光照射到晶片表面上观察缺陷反射光。 3.5 1 GB/TXXXXX.2—/IEC63068-2：2019 定向光 directionallighting 从特定方向入射到晶片的照明。 3.6 散射光 diffusedlighting 从随机方向入射到晶片的照明。 3.7 明场检测 bright-fieldobservation 光学图像传感器检测缺陷反射和散射光线的图像采集方法。 3.8 暗场检测 dark-field observation 光学图像传感器仅检测缺陷散射光线的图像采集方法。 3.9 差分干涉对比检测 differentialinterferencecontrastobservation 通过在晶片表面上相邻点之间照射两个正交偏振光，利用光路差异产生对比度的图像捕获方法。 3.10 偏振光检测 polarizedlightobservation 通过照射偏振光使缺陷路径中的极板极化，使用光学图像传感器检测图像的一种方法。 3.11 光学成像传感器 opticalimagesensor 将光学图像转换成数字数据的装置。 3.12 光学部件 opticalcomponent 组成光学系统并用来捕获光学图像的透镜、反射镜、滤光器等部件。 3.13 图像采集 imagingcapturing 建立晶片缺陷的二维原始数字图像的过程。 3.14 原始数字图像 originaldigitalimage 2 GB/TXXXXX.2—/IEC63068-2：2019 由光学图像传感器拍摄的未进行任何图像处理的数字化图像。 注：原始数字图像通过网格划分成像素，并为每个像素分配一个灰阶。 3.15 电荷耦合器件 charge-coupled device；CCD 将探测的光学信号转变为电学信号的光敏集成电路芯片。 注：CCD可细分为多个元素，每个元素对应原始数字图像的一个像素。 3.16 像素 pixel 给定一个灰度数字值表示原始数字图像中的最小单位。 3.17 分辨率 resolution 原始数字图像每单位长度（或面积）的像素数。 3.18 灰阶 greylevel 灰度的亮度等级。