原创力文档- 3
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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体的晶圆制造装置，特别是涉及晶圆制造装置技术领域，包括顶板和底板，顶板位于底板上端，顶板上端开设有上下贯通的锯片槽，通过在切割单晶硅前设置可以按压的滑块，使得单晶硅在移动到锯片槽旁时，通过挤压滑块，使得滑块底部的触点开关将此电动机启动，从而使得锯片向上移动至锯片槽内，进行切割单晶硅，带单晶硅移动到最末端时，通过按压开关按钮使得锯片下移，而在锯片下移的同时，皮带会变得松弛，从而使得缓冲器挤压连杆，让张紧轮挤压皮带，从而防止皮带脱离出上传动轮和下传动轮，这样解决了现有的半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214110998 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202021671438.X
(22)申请日 2020.08.12
(73)专利权人 吴琪
地址 523
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