1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约6.59千字
  • 约 7页
  • 2023-04-06 发布于四川
  • 举报

一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构.pdf

    本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，具体为一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，包括金属引线框架，金属引线框架上设置两组，金属引线框架上焊接两组静电防护芯片，金属引线框架位于具有快速固定功能的保护壳体底座机构上，保护壳体底座机构上设置外罩；将对接框体压入对接槽内，对接框体将会挤压卡板一的端部，卡板一在导柱与直立轴承的配合作用下直线后退，并且进一步挤压V型弹片，从而使V型弹片反弹力变大，在V型弹片反弹力的作用下，使卡板一一端卡接卡槽，进而使外罩被固定在保护壳体底座机构上，同时使两组卡板二

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418152 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121934806.X (22)申请日 2021.08.18 (73)专利权人 重庆凯西驿电子科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >