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黄色焊点 产生原因： 焊锡温度太高 解决方法： 降低锡炉温度，检查温控系统 第三十页，共四十七页。 6.提高波峰焊接的质量 插件元件和表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接和虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面介绍的就是提高波峰焊接质量的一些方法和措施。 第三十一页，共四十七页。 一.焊接前对PCB质量和元件的控制 焊盘设计：焊盘大小设计合适 大的焊盘，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满；较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点；通孔孔径与元件引脚的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引脚宽0.05~0.2mm，焊盘直径为孔径的2~2.5倍时，是焊接比较理想的条件。在设计贴片焊盘时，较小的元件应排在较大元件的前面，以免大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊 第三十二页，共四十七页。 焊接前对PCB质量和元件的控制 PCB平整度控制 波峰焊接对PCB的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm 第三十三页，共四十七页。 波峰焊接工艺培训 ------------- 第一页，共四十七页。 培训关键词 波峰焊接 参数设置 波峰焊接质量 工艺控制 缺陷和改善 参数优化 日常保