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二极管框架装填锡块系统装置.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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二极管框架装填锡块系统装置.pdf

    本实用新型涉及一种二极管框架装填锡块系统装置，它包括筛盘、装填定位板、跳线吸笔，所述跳线吸笔上面两侧的定位销与筛盘上面两侧的任意一组选料定位孔进行定位配合，跳线吸笔上面若干小矩形块对应吸取抵触在筛盘上面的若干矩形槽内的锡块上面；所述跳线吸笔上面两侧的定位销与装填定位板上面两侧的第一定位孔进行定位配合，跳线吸笔上面若干小矩形块把吸取的锡块对应放置在装填定位板上面放置的二极管框架上的焊锡点位置。优点是设计简单，使用方便，通过筛盘、装填定位板、跳线吸笔三者结构设计以及配合，提高装填效率，节省人力，节省

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215451346 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121511448.1 (22)申请日 2021.07.05 (73)专利权人 南通皋鑫科技开发有限公司

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