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硅微粉制备的各种方法讨论现状及优缺点对比
球形硅微粉为白色粉末,因纯度高、颗粒细、介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高等优越性能而具有广阔的进展前景。球形硅微粉重要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、涂料、催化剂、医药、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。大规模集成电路对球形硅微粉的纯度有严格的要求,一般要求SiO2的质量分数大于99.5%、Fe2O3的质量分数小于5010—6、Al2O3的质量分数小于1010—6,还要求放射性元素铀(U)和钍(Th)含量很低。目前,大高质量球形硅微粉还倚靠进口。制备高纯、超细的球形硅微粉已成为国内粉体讨论的热点。
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