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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型提供经由导电图案而进行搭载电子部件的散热的印刷基板。印刷基板(1)具有：发热部件；树脂层，其至少设置有两层；由金属制成的导电图案，其由树脂层之间的夹持层、设置于多个树脂层的最表面的表面层以及设置于多个树脂层的最背面的背面层形成；以及散热部，其与最背面的导电图案连接，导电图案具有：第一导电导热图案(2)，其经由一个以上的第一通孔(10)而与发热部件(7)电连接并且也与散热部(9)连接；以及第二导电导热图案(3)，其不与所述第一导电导热图案(2)电连接，具有至少一部分(3e、3f)配置于发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215734988 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202120588541.6
(22)申请日 2021.03.23
(30)优先权数据
2020-0673
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