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一种用于半导体封装的IC整脚装置.pdfVIP

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  • 2023-04-18 发布于北京
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一种用于半导体封装的IC整脚装置.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种用于半导体封装的IC整脚装置，底部压座中间固定连接有辅助机构，辅助机构顶部固定连接有整脚机构，整脚机构顶部固定连接有顶部压座，顶部压座顶部中间固定连接有压杆，顶部压座左侧和右侧中间均固定连接有直线轴承，直线轴承中间滑动连接有导杆，导杆底端固定连接有底部压座。该用于半导体封装的IC整脚装置，生产中产生有IC引脚共面性CO不良或站立高度Stand‑Off不良的产品时，此时将半导体引脚放置在顶部压座和底部压座之间，通过压杆在导杆配合下可以稳定的将顶部压座向

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215815805 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202122153157.6 (22)申请日 2021.09.07 (73)专利权人 东莞海和科技有限公司

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