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工艺总体方案(1)--第1页 { 项目名称 } 工艺总体方案 文件状态： 文件标识： [√ ]草稿 当前版本： A/0 [ ] 正式发布 作 者： [ ] 正在修改 完成日期： 杭州鸿泉数字设备有限公司 工艺总体方案(1)--第1页 工艺总体方案(1)--第2页 版 本 历 史 版本/状态 作者 参与者 起止日期 备注 A/0 张永华 无 目 录 工艺总体方案(1)--第2页 工艺总体方案(1)--第3页 1. 产品总体工艺设计分析 错误!未定义书签。 . 优选方案 错误!未定义书签。 . 候选方案 错误!未定义书签。 2. 结构，外观和工艺设计方案 2.1 结构的尺寸 3. 生产工艺流程图 3.1. 工艺流程图 3.2. 外协流程图 4. 工艺描述 4.1. 原辅材料规格 4.2. 原辅材料名称、规格和供应商 4.3. 设备要求 4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供应商 5. 生产和供货计划 5.1. 产品的制造策略 5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述 5.3. 集成供应链的概述 5.4. 生产测试概述 5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本） 5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明 5.7. 产品生产制造成本预计 5.8. 产品的产能需求 6. 工艺研究 6.1. 工艺路线的选定 6.2. 工艺参数的优化 7. 需要改进内容或建议 工艺总体方案(1)--第3页 工艺总体方案(1)--第4页 1. 产品总体设计分析 优选方案 优势：加工设计： a.贴片加工良率达到： 99%以上。 b.插件加工良率达到： 98%以上。 c.整机功能测试良率： 97%以上。 劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。 候选方案 优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。 劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。 2. 结构，外观和工艺设计方案 结构的尺寸： 138*78*30mm 3. 生产工艺流程图 3.1 工艺流程图 工艺总体方案(1)--第4页 工艺总体方案(1)--第5页 治工具/ 生产 仓库 开工 SMT 锡膏 元件 炉前 回流 AOI 半成 文件准 计划 备料 单领 上料 印刷 贴片 检验 焊接 检验 品入 备 安排 料