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导热件、单板、计算设备及制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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导热件、单板、计算设备及制造方法.pdf

    本申请实施例公开了一种导热件、单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。该导热件包括第一导热层和第二导热层，第一导热层的熔点高于第一数值，第二导热层的熔点低于第二数值，第一导热层的第一表面和第二表面上均具有第二导热层，第一表面和第二表面的位置相对。采用本申请实施例的方案，与热源件相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和热源件之间的间隙中，与散热器相贴合的第二导热层熔化的液体可以填充在导热件和散热器之间的间隙中，进而可以提升导热件和热源件之间的贴合程度，以及导热件和散热器之间的贴合程度，从

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889442 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202010761273.3 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2

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