集成电路封装投资建设项目建议书.docx

泓域咨询/集成电路封装投资建设项目建议书  集成电路封装投资建设项目 建议书 xxx有限责任公司  报告说明 大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 根据谨慎财务估算，项目总投资1953.09万元，其中：建设投资1289.92万元，占项目总投资的66.05%；建设期利息14.35万元，占项目总投资的0.73%；流动资金648.82万元，占项目总投资的33.22%。 项目正常运营每年营业收入7200.00万元，综合总成本费用