光学薄膜制备工艺因素.pptxVIP

第1页/共29页光学薄膜制备工艺因素第2页/共29页§5.1 制备工艺因素一、工艺因素分析薄膜制备是一个复杂的过程，它是通过大块固态材料蒸发或溅射，经过气相传输，最后在基板表面凝结得到的。在制备过程中，因各种各样的因素相互作用，致使薄膜性质产生很大的差异。第3页/共29页 图5-1表示一些主要的工艺因素对膜层微观结构和化学成分的影响，从而产生对光学性质、机械性质和抗激光损伤等特性的变化。 第4页/共29页1、基板处理抛光：消除散射 表面粗糙度和缺陷是散射的主要来源，在可见光区，对于要求较高的基片，表面均方根粗糙度要求小于1nm。除微观缺陷外，表面划痕、麻点、气泡等宏观缺陷也是必须重视的，它是引起红外波段散射的主要原因。此外，基片在抛光过程中形成的表面层也是不可忽视的，不同的抛光方法往往会形成不同的表面层。第5页/共29页1、基板处理基板清洁：手工擦拭：通常是用乙醇和乙醚的混合液(85：15)蘸在脱脂纱布上均匀擦拭，并在暗视场下检脸。擦拭干净的基板要妥善保护，镀膜面朝下放置在罩子内。超声波清洗：超声波清洗具有清洗速度快、质量高的特点。超声频率为20-40kHz。在清洗过程中，超声波有三个作用：(1)、空化作用。超声波在液体内传播产生忽增忽减的压力，超声波稀疏时，液体受拉应力，产生大量空化泡，超声波压缩时，空化泡闭合，产生几百大气压的瞬时压力，（2)、溶解作用。污物与化学溶剂进行化学反