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化学溶液镀膜法第1页/共24页第2页/共24页化学反应沉积镀膜法(1) 化学镀通常称为无电源电镀，是利用还原剂从所镀物质的溶液中以化学还原作用，在镀件的固液两相界面上析出和沉积得到镀层的技术。原理 1) 表面的自催化作用 还原 所用的还原剂的电离电位必须比沉积金属的电离电位低，但两者电位不宜相差过大。 常用的还原剂：次磷酸盐(镀镍)、甲醛(镀铜)第3页/共24页这种自催化反应，目前已广泛用于镀镍、钴、钯、铂、铜、银、金等金属薄膜以及含上述金属的一些合金，（例如含有磷和硼的金属合金等）。也用于某些本来不能直接依靠自身催化而沉积的金属元素和非金属元素所形成的合金镀层或形成复合镀层，例如塑料、玻璃、陶瓷等---需事先进行敏化处理。Materials Physics第4页/共24页2) 镀 Ni 的机理镀 Ni 沉积反应→催化表面→次磷酸盐分解→释放出初生态原子氢→沉积Ni→自催化Materials Physics第5页/共24页化学镀的特点1) 工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。2) 镀层与基体的结合强度好。3) 成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。4) 无毒，有利于环保。5) 投资少，数百元设备即可，见效快。第6页/共24页化学镀的应用1) 化学镀在金属材料表面上的应用 铝或钢材料等非贵金属基底可用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的