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外光成像 * 第三十一页，共四十七页。 图形电镀 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面 * 第三十二页，共四十七页。 图形电镀 * 第三十三页，共四十七页。 外层蚀刻 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤 * 第三十四页，共四十七页。 Guangzhou Fast-print Electronic C0,.LTD AD(T)-003-(A) PCB生产工艺培训 编制：刘湘龙 广州市兴森电子有限公司 * 第一页，共四十七页。 目录 印制电路板简介 原材料简介 工艺流程介绍 各工序介绍 * 第二页，共四十七页。 PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体. * 第三页，共四十七页。 1、依层次分： 单面板 双面板 多层板 2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板 线路板分类 * 第四页，共四十七页。 主要原材料介绍 干膜 聚乙烯保护膜 光致抗蚀层 聚酯保护膜 主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 主要特点: 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区 * 第五页，共四十七页。 主要原材料介绍 覆铜板 铜箔 绝缘介质层 铜箔 主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚； 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚 存放环境： 恒温、恒湿 半固化片 * 第六页，共四十七页。 主要原材料介绍 主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料 主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 12um、18um、35um、70um、105um等厚度 存放环境： 恒温、恒湿 铜箔 * 第七页，共四十七页。 主要原材料介绍 主要作用： 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 字符主要是标记、利于插件与修理 主要特点： 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 温度照射，发生固化 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 存放环境： 恒温、恒湿 阻焊、字符 * 第八页，共四十七页。 主要生产工具 卷 尺 2，3 底 片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚 * 第九页，共四十七页。 多层板加工流程 * 第十页，共四十七页。 双面板加工流程 * 第十一页，共四十七页。 开料 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工 流程: 选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项: