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基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳.pdf

    本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937087 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111107317.1 (22)申请日 2021.09.22 (71)申请人 中国电子科技集团公司第十三研究

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