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- 2023-04-24 发布于四川
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本发明公开了一种LED封装模具上模纹路制造方法，包括：提供下模，下模包括模座和设于模座内的模芯，模芯的表面设有第一纹路；提供上模和固定上模的固定件，上模开设有模腔及与模腔连通的注胶通道和排气通道，模腔可容许模芯嵌入；将上模与下模进行合模压紧，使模芯嵌入模腔，并通过注胶通道往模芯与模腔内壁之间的间隙注入胶体；待胶体固化后将上模与下模分开，模腔的表面形成与第一纹路一致的第二纹路；将所述上模与所述固定件分开。本发明通过对下模纹路(第一纹路)进行纹路转印操作，使上模可以制造出与下模纹路一致的纹路(第二纹
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113635494 A
(43)申请公布日 2021.11.12
(21)申请号 202110893830.1
(22)申请日 2021.08.04
(71)申请人 深圳市星元光电科技有限公司
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