原创力文档- 11
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- 2023-04-25 发布于北京
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本发明提供了一种硅芯焊接装置及方法，属于硅芯制备领域。上述硅芯焊接装置包括壳体、夹持结构、超声波发生器及加热组件；壳体包括安装通孔，安装通孔用于安装硅芯；夹持结构与壳体连接，用于夹持硅芯。超声波发生器设置在壳体内，用于对硅芯进行焊接；加热组件用于对硅芯进行加热。使用时，先将硅芯的焊接面加热至预设温度，然后利用超声波发生器对硅芯进行超声震动；在超声震动的作用下，两个硅芯被焊接在一起形成长度更长的硅芯。由于上述硅芯焊接装置及焊接方法结构简单，操作方便，因此其焊接效率较高。另外，上述硅芯的焊接面处强度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114054928 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202111592085.3 B23K 20/26 (2006.01)
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