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PCB设计基础的资料第1页/共15页第2页/共15页2. 印制电路板发展过程单面板第3页/共15页第4页/共15页 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。双面板第5页/共15页第6页/共15页二、PCB结构 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：基板（材料、厚度有多种规格）(顶层(TOP)、丝印层(Overlay)单 面 板热压铜箔(厚度35μm)底层(Bottm)、防焊层(Solder)、印制导线第7页/共15页三、焊盘及设计要求形状 通常为圆形，板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，第8页/共15页四、印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉。导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算。布线时，遇到折线要走45°。④导线间距，一般≥ 0.2mm。⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。第9页/共15页初学者设计时需掌握的基本原则是：板面允许的情况下，导线尽量粗一些。导线与导线之间的间距不要过近。导线与焊盘的间距不得过近。板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。第10页/共15页五、PCB设计流程(P162图7-1)六、PCB手工设计 1.新建PCB设计文件2.参数设置(1)单位切换(2)原点设置(3)板层及颜色设置(P168)(4)系统参数设置(P163)(5)电路参数设置(P163)第11页/共15页3.规划电路板(1)手工法(P180)(1)向导法4.加载元器件封装5.布局(按结构尺寸、美观、抗干扰性等要求)6.布线(按电流密度、美观、抗干扰性等要求)7.保存第12页/共15页七、元器件封装设计 在元器件封装设计前，了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线。不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC和三极管要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。 封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文字或符号标识等。例如第13页/共15页方法(P210)：1. 新建元器件封装库 在工程文件下，新建元器件封装库(P210)2.设置参数 2.手动创建元器件封装(P213) 第14页/共15页三极管的封装T0-126T0-220STO-92TO-220AB第15页/共15页感谢观看！
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