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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本发明提供一种包含多个半导体元件，且适合小型化的半导体装置。在基板的一个面上在一个方向上排列配置多个晶体管，各晶体管相互并联连接。多个晶体管分别包含从基板侧开始依次层叠的集电极层、基极层以及发射极层。在多个晶体管中相互相邻的两个晶体管之间的区域中的至少一个区域分别配置有无源元件。在多个晶体管中的每个晶体管的集电极层与基板之间配置有与集电极层电连接的集电极电极。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520224 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111273521.0 H01L 23/367 (2006.01) (22)申请日 2021.10

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