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Chemical Etch Guide : W/T 2.0 Organic Solderability Preservatives. 慢速脱离 所规定的PCB与模板分离的速度和距离。 慢速 正规分离迅速 轨道高度 第六十二页，共七十页。 慢速脱模和接触印刷 接触印刷与慢速脱离和缓慢释放PCB板的相结合，有益于良好的生产效果，但是增加了循环时间。 接触印刷减小模板延伸影响. 高速印刷时，当循环时间紧要，慢速度没有使用时，脱模印刷是必须的。 当接近到口时，脱模印刷会改变锡膏高度。 第六十三页，共七十页。 印刷参数 POST 印刷 第六十四页，共七十页。 锡膏搅拌器 使用锡膏搅拌器保证理想的锡膏质量。 锡膏的滚动 第六十五页，共七十页。 确定擦拭频率 擦模版 打印2-3片PCB板 跳出视觉系统检查模板开孔 重复以上动作，直到可以看见锡膏被挤压出。 第六十六页，共七十页。 确定擦拭频率 Subtract 1 - 2 prints from the determined number of prints for your “wipe frequency”. 注意: 网孔中塞满锡膏残留物，相互间形成桥接。 第六十七页，共七十页。 清洁模版 一个擦拭循环后的模板 第六十八页，共七十页。 确定擦拭类型 开始有默认配置为单一的干擦. 使用视觉系统到检验模板清洁。 如果模板不清洁, 有必要使用溶剂或其他的擦拭物。 如果未塞慢的网孔需要，可用真空擦拭。 注意: 打印时延迟过多，擦拭频率会要求更多。（溶剂和真空）。 第六十九页，共七十页。 内容总结 模版印刷的美好程度。10毫英寸厚的堆积物在过炉焊接后仅剩下5毫英寸.。黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2。穿过325网孔大小(-325) 和将获得抓住在。注意: 推荐4到5球在 小的模版孔.。誤差更小，更精确.。模版: 电铸成型-印版(E-FAB)。焊接罩板的高度必须低于铜箔高度。如果焊接罩板窗口高于铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外。刮刀压力是从刀刃作用于模板和PCB板的压力总和。压力作用到PCB板，升起frame.印刷过程中“HEAD”浮起，但限制下压行程。踪迹刀口 踪迹刀口。操作在外面. 超出这些设置的操作会导致锡膏塌陷和变干。大于比50% ，锡膏会吸收空气中的水分导致氮爆，形成空焊和锡球。（溶剂和真空） 第七十页，共七十页。 Dispensing application 85% by weight Screen printing 88 to 89% 91% metal is at times used in stencil printing, but it is not recommended without some consultation. Metallic provide high electrical and thermal conductivity RMA : Generally non-corrosive before or after refold. RA : Rosin and aggressive activator, corrosive, for highly oxidized or difficult to wet surfaces ( Nickel, some thick films ) CPS = Centipoise. AMTX : Advanced Mircofabrication Technology a XEROX company. 5450 Campus drive, Canandaigue, NY 14424. USA. Tel : 726-396-6800, Fax : 716-396-6880. 铜箔合金 有涂抹层的裸铜 (OSP或银) 较好 银/ Alpha水平: 提高焊锡性。 锡/铅HASL 平坦程度取决于厂商. 减小泡沫, 移动, 波，提供较好的基垫具有好的外观 推荐水平面的斜热空气水平测量 保持铜箔或其装置上“0.0006” 的变更。 浸 热其水平对准 第三十页，共七十页。 铜箔合金 水平的HASL.Illustrating some pooling in the direction of leveling.径$ 斜水平的HASL 池 好HASL 第三十一页，共七十页。 PCB焊接罩板 为细微间距所提供的铜箔间的焊接罩板提供更高的产量. 由于焊接罩板应用安排的变更，制造商会在罩板上开一个窗口，同时容纳几列铜箔. 焊接罩板 开口的焊接罩板 第三十二页，共七十页。 PCB板/焊接剂罩板问题 焊接罩板的高度必须低于铜箔高度。否则铜箔于钢板间的GASKETING会大大减小。 铜箔 PCB板 Misaligned焊接剂面