固件检测方法及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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本公开涉及一种固件检测方法及电子设备,该固件检测方法包括:电子设备的第一部件获取固件烧录于待测芯片后,所述待测芯片运行时对应的第一电压;电子设备的第二部件获取与所述待测芯片连接的所述电子设备的CPU芯片的第二电压;所述CPU芯片比较所述第一电压和所述第二电压,以判断所述固件是否烧录成功,其中,所述第一电压为所述待测芯片运行时实际检测到的CPU电压,所述第二电压为所述CPU芯片的标准CPU电压。本公开通过利用电子设备的部件在待测芯片运行时检测对应的CPU电压,进而将其与电子设备的CPU芯片的标准C

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114579454 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210219308.X (22)申请日 2022.03.08 (66)本国优先权数据 202210134257.0

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