PADS在画好的线路图、PCB上修改.docxVIP

PADS 封装【在画好的电路图上修改元件的封装】【删除掉封装还是原来的】【画 logic 原理图封装】【画 PC B 封装】【快速（重复）复制焊盘】【更新修改的封装到 PCB 中】 2017 年 01 月 13 日 09:30:40 阅读数：4178 在画好的电路图上修改元件的封装 现在有一个电路图 PCB，其中的一个元件的中间接地焊盘引脚要接地，但是原理图上却是没有的，现在造成必须要在 ECO 模式下增加地和这个焊盘的走线，这样我觉得很不好，比如，我现在要改变布局，而这些 ECO 的线都将要被修改一遍，这很麻烦，所以现在想在原理图上增加一个管脚，layout 图如下： 现在我已经在原理图上增加了一个管脚 9： PCB 封装如下： 但是现在发现不管我怎么生成 PCB 都是不能够在 PCB 上把这个的第 9 管脚的网络变成地，总是上面第一幅图的效果，这都把我逼疯了，最终逼不得已，直接在PCB 那边进入 ECO 模式删除掉这个元件，然后再重新导入： 但是这招会存在一个十分十分致命的问题：如果进入 ECO 模式删除掉这个元件那么很多走线都会被删除，这样就就相当与重新对这个元件布局布线了，十分的麻烦！ 删除掉封装还是原来的 经过上面的做法有时候还是不能够更新封装，不管怎么更新 PCB 里的封装还是不变，这里主要是因为 PADS logic 导入到 PADS layout 的时候并没有选择对不封装， 按照如下操作即可： 从头画 logic原理图封装 打开库如下左图，新建元件如下右图： 创建原理图封装（CAE）如下： 画原理图外框如下： 增加管脚如下左图，修改属性如下右图： 增加完后保存如下图： 修改元件类型（属性），分配封装如下： 门和管脚的配置如下： 然后保存元件如下： 然后在原理图添加元器件如下： 最后效果图如下： 画 PCB 封装 打开库如下左图，新建 PCB 封装如下右图： 画 PCB 外框如下图： 增加插件焊盘如下图： 修改焊盘参数如下图： 当然可以通过如下方法修改成贴片封装： 然后保存这个封装： 最后就可以在原理图中分配这个分装了： 快速（重复）复制焊盘 先定好原点??然后画一个焊盘??然后其他的用这种方式就好。原点最好定在整个封装的中心位置 更新修改的封装到 PCB 中