PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求.docxVIP

PAGE PAGE 10 高频布线工艺和PCB 板选材 国家数字交换系统工程技术研究中心 张建慧 饶龙记 [郑州 1001 信箱 787 号] 摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中 PCB 板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板 PCB 设计要点。 关键字：PCB 板材、PCB 设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC 工艺、微波 PCB 设计提出新的要求，另外对 PCB 板材和 PCB 工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr 变化误差在 ±1-2％间）、低的介电损耗（0.005 以下）。具体到手机的 PCB 板材，还需要有 多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯 PTFE、聚四氟乙烯玻璃布 F4、改性环氧树脂 FR4 等。特殊板材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材 GX 系列、RO3000 系列、RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F4B-1/2 系列。它们使用 的场合不同，如 FR4 用于 1GHz 以下混合信号电路、多脂氟乙烯 PTFE 多用于多 层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维 F4 用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4 用于家用电器高频头（500MHz 以下）。由于 FR4 板材易加工、成本低、便于层压，所以得到广泛应用。 下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析，给出了对于特殊应用的 PCB 板材选取方案，总结了高频信号 PCB 设计要点，供广大电子工程师参考。 微带传输线传输特性 板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子（介质损耗角正切）tgδ、表 面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线（Microstrip Line），由附着在介 wtεrd质基片两边的导带和导体 w t εr d 图 一 基片结构示意 如图一基片结构所示，铜皮厚 t 一般很小，在 0.5OZ（17μm、0.7mil）到 1 OZ （35μm、1.35mil），导带特性有基片介电常数εr、线宽 W、板厚 d 决定。 微带传输线特性阻抗 0微带传输线的特性阻抗 Z 0 计算如下： 0当 w/d ≤1，微带传输线的特性阻抗 Z 0 表示为： Z Z00?e??? 60? ln? 8d ? w Z Z0 0 ? e ? ? ? w 4d ? 0当 w/d ≥1，微带传输线的特性阻抗 Z 表示为： 0 ZZ0? 100? ZZ0 ? ? w ? w ?? e ? d ? 1.393 ? 0.667 ?ln? ?d? ? d ? 1.444?? ?? 其中ε 叫有效介电常数，是把两种介质对微带特性阻抗的贡献等效为一种假 e 想的均匀介质。 ? ? ?r ? 1 ? ?r ? ? 1 ? 1 12d1 12d 1 ? w 0 r 0 r 0图二说明了 Z 和 W/d、ε 间的关系，W/d 愈大 Z 愈低、ε 愈大 Z 0 r 0 r 0 传输线特性阻抗与W/d 200 150 εr=4 εr=6抗 εr=4 εr=6 性阻 100 性 特 50 0 0.1 0.2 0.3 0.5 0.8 W/d  1 2 3 4 有效介电常数与W/d 5 数 4 常电 3 介 2 效有 1 0 0.5 0.8 1 W/d  εr=4.8 εr=4.8 εr=4 2 3 4 图 二 Z0 和 W/d、εr 间的关系 介电常数εrW/d有效介特性四层板d=0.3mm八层板d=10milFR44.2~5.4以 介电常数ε r W/d 有效介 特性 四层板d=0.3mm 八层板d=10mil FR4 4.2~5.4 以 4.8 为 准 S1139 3.8 注 t 厚度为 1OZ/35um/1.37mil 电常数 阻抗 线宽W 传播损耗 线宽W 传播损耗 0.278 3.04 100 3mil （dB/m） 0.1251 不准确 （dB/m） 0.703 3.24 75 8mil 0.1237 7mil 0.1267 1.69 3.44 50 20mil 0.1257 17mil 0.1284 0.39