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一种晶片粘接装置及晶片粘接方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种晶片粘接装置及晶片粘接方法.pdf

    本发明的实施例提供了一种晶片粘接装置及晶片粘接方法，涉及半导体技术领域，晶片粘接装置包括第一晶片安装装置、第二晶片安装装置、旋转加热平台及驱动装置，第一晶片安装装置中的第一吸附件可转动地设置于第一安装架，在涂覆粘接剂的时候，第一晶片安装装置及旋转加热平台发生转动，利用离心力的作用下使得粘接剂涂覆的更加均匀。该晶片粘接方法通过晶片粘接装置将晶片粘接至晶片安装平台，使得晶片粘接的更加牢固，也保证了晶片的粘接质量趋于统一。也能够保证操作人员在操作过程中避免过多接触含有对人体有害化学成分的粘接剂，在一定

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649243 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210260497.5 (22)申请日 2022.03.16 (71)申请人 福建北电新材料科技有限公司 地址

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