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- 2023-05-14 发布于四川
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本申请公开了一种玻璃绝缘子与高频过渡基板的连接结构及连接方法,涉及光电器件封装技术领域,所述连接结构包含过渡导体,所述过渡导体呈二阶圆柱状,其包含大圆柱段和小圆柱段;所述过渡导体沿轴线开设小三阶同心圆柱孔;金属管壳开设大三阶同心圆柱孔,所述大圆柱段匹配于大三阶同心圆柱孔,所述小圆柱段匹配于大三阶同心圆柱孔;所述小圆柱段的内端面从金属管壳内端面凸出,且小圆柱段的内端面对齐粘接于高频过渡基板;所述玻璃绝缘子的主体匹配于小三阶同心圆柱孔的中间孔位,且玻璃绝缘子的pin针与高频过渡基板正位连接。本申请的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116110855 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202310105759.5
(22)申请日 2023.02.13
(71)申请人 武汉光谷信息光电
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