三维堆叠芯片及其供电配置方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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三维堆叠芯片及其供电配置方法.pdf

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本申请公开了一种三维堆叠芯片及其供电配置方法，该三维堆叠芯片包括：依次层叠设置的逻辑晶圆层和存储晶圆层，电源网络，包括逻辑电源网络和存储电源网络，电源网络设置于逻辑晶圆层和存储晶圆层其中之一；或者，逻辑电源网络设置于存储晶圆层，存储电源网络设置于逻辑晶圆层。这样有利于充分利用各晶圆层的布线资源，缓解芯片的布线拥塞情况，提高芯片的可实现性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116110907 A (43)申请公布日 2023.05.12 (21)申请号 202111329384.8 (22)申请日 2021.11.10 (71)申请人西安紫光国芯半导体有限公司地址