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- 2023-05-16 发布于四川
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本申请涉及半导体技术领域,提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定托架的对准坐标和多个传送轴各自的定位坐标,然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆,将标定托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴,根据第一TAIKO晶圆的特点使第一TAIKO晶圆落在托架的限位柱后,然后通过推动组件中的推块将第一TAIKO晶圆正确归位,使第一TAIKO晶圆的支撑环处于真空孔上,并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116013819 A
(43)申请公布日 2023.04.25
(21)申请号 202310165110.2
(22)申请日 2023.02.24
(71)申请人 长春光华微电子设
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