基于面别优化的电路板贴片工艺及电路板.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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基于面别优化的电路板贴片工艺及电路板.pdf

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本发明涉及一种基于面别优化的电路板贴片工艺，将电路板的基板上欲设置主控元件的一面记为正面，与所述正面相对的一面记为反面，所述工艺包括步骤：将多个非主控元件根据其自身质量M划分为若干个第一非主控元件和若干个第二非主控元件，任一所述第一非主控元件的质量M1与任一所述第二非主控元件的质量M2，满足关系式：M1＞M2；将所述基板的所述反面朝上，并印刷第一锡膏；进行第一次回流；将所述基板正面朝上，印刷第二锡膏，印刷第三锡膏；进行第二次回流。此省去了在正反两面点红胶的工序，不仅节约了材料，并且避免了红胶因受

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114760774 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210259133.5 (22)申请日 2022.03.14 (71)申请人深圳市兆兴博拓科技