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- 2023-05-17 发布于四川
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本申请实施例公开了介质散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域，解决介质散热结构处的减震吸噪的问题。介质散热结构包括支架、吸音层和气体隔层，其中，支架包括位于背风侧的最外侧的挡板，挡板用于阻挡气体从挡板处流出；吸音层为至少一个，由吸音材料制成，吸音层设置在挡板的迎风侧，且支架的迎风侧的最外侧必然设有一个吸音层；气体隔层为至少一个，通过支架和吸音层围成气体隔层，气体隔层内容纳有气体。本申请的介质散热结构用于电子设备内部的散热和减震吸噪。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114822465 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210342418.5
(22)申请日 2022.03.31
(71)申请人 联想（北京）有限公
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