一种高纯银靶材的焊接方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供一种高纯银靶材的焊接方法,所述焊接方法包括:分别独立地对银靶坯以及背板的焊接面进行车削和清洗处理;将焊料置于所述银靶坯以及背板的焊接面,加热融化后浸润;将所述银靶坯以及背板扣合后,在压力作用下冷却。所述焊接方法可以提高高纯银靶材与背板的焊接效果,满足溅射的性能要求,方法简便,操作简单,利于工业化生产。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799459 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210343526.4 (22)申请日 2022.03.31 (71)申请人 宁波江丰电子材料股份有限公司 地址

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