工艺流程图分析和总结.docx

电子产品 生产工艺流程： PCBA 线路板 电子元器件 插件 S1 废电子料S2 废锡渣 无铅锡线、电子线材 焊锡 外壳、塑胶配件、 五金配件、电源 组装 G1 焊锡废气 酒精 酒精擦拭 G2 有机废气 检测 包装 S3 废包装材料 入库 工艺流程简述： 插件：来料 PCBA 线路板与电子元器件手工插件。 焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。 组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 检测、包装入库：检测合格即可包装入库。 电子产品 生产工艺流程图： PCBA 线路板、电子元件 电子线材、无铅锡线 G 焊锡废气、S 废锡渣点焊 2 3 电子元件、黄胶五金配件、塑胶配件等各 类产品配件 粘胶 G1 有机废气、S6 废胶罐组装 检测 S4 废电子料 包装 S5 包装废料成品 工艺流程简述： 点焊：项目电子产品的生产工艺较简单，首先用电烙铁将外购的 PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接。 粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。 组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。 检测、包装：产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即可将产品包装为成品。 电子元器件 生产工艺流程图及污染物标识（废水：W；废气：G；固废：S；噪声： N） 骨架 漆包线 绕线 N 设备噪声 2剪线头 2 S1 废线头 无铅锡条、无铅锡线 环保助焊剂  浸锡、补焊 G1 焊锡废气、G S2 废锡渣 有机废气 磁芯 装磁芯 胶带 包胶带测试  N 设备噪声 S3 废胶带 G2 有机废气 绝缘油、天那水 浸油 烘烤 S4 废绝缘油及其包装物 包装 S5 废包装材料 包装出货 工艺简述： 绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。 浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。 装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。 测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。 浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时 绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释，浸油后的产品送至电烤箱烘烤固定，电烤箱工作温度约 95~100℃。 包装出货：产品烘烤后即可包装为成品。 电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识（废水：W；废气：G； 固废：S；噪声：N） PCBA 线路板 无铅锡膏 刷锡膏 N 噪声 电子元器件 贴片 N 噪声 回流焊 插件 S1 废锡渣、N 噪声G1 锡及其化合物 无铅锡条 波峰焊 检查 S1 废锡渣、N 噪声G1 锡及其化合物 无铅锡线 补焊 外壳、五金配件 等其他产品部件 组装 S1 废锡渣 G1 锡及其化合物 检测 S2 废电子料 抹机水 擦拭清洁 包装成品 G2 有机废气S3 废包装材料 工艺简述： 刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在PCB 线路板上刷上锡膏，然后用贴片机贴上电子元器件。 回流焊：用回流焊机重新熔化预先刷到 PCB 线路板上的锡膏，实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接。 插件、波峰焊：通过人工的方式将电子元件插在线路板上，再经波峰焊机焊锡焊接。 检查、补焊：人工检查产品质量，对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接。 组装、检测：然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起， 组装完成后用检测设备对产品进行检测。 擦拭清洁、包装：少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍，然后即可将产品包装为成品。 五金制品、塑胶制品生产工艺流程： 不锈钢板材、塑胶板材、纤维板 剪板/切割 S4 废金属料N 设备噪声 5S 废塑胶料 5 精雕 G3 粉尘N 设备噪声检测 工艺流程简述： 包装 S3 废包装材料 入库 剪板/切割：来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工，激光切割机工作时配套一个氧气罐，氧气为切割辅助气体。 精雕：部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工，雕刻过程会产生少量粉尘。 检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品。 五金垫圈生产工艺流程图： 开料冲压成型 开料 冲压成型 检查 包装 1N 噪声S 废金属料 1 1N 噪声S 废金属料 1 S2 废包装材料 成品 工艺流程简述： 开料：用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料。 冲压成型：开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型， 项目冲压所用模具均为外购，项目不自行生产模具，但会对模具进行简单维修加工；项目少量简单五金垫圈可用手啤机进